13 日業界傳出因全球晶片荒，導致蘋果大砍 2021 年底前 iPhone 13 系列生產量達 1 千萬支消息，震撼整個供應鏈。不過全球行動處理器大廠高通執行長 Cristiano Amon 同時表示，全球性半導體晶片短缺可於 2022 年緩解。
《彭博社》報導，高通執行長 Cristiano Amon 參加 13 日日本樂天集團主辦的活動表示，全球娛樂城半導體晶片短缺問題，將在 2022 年初期就逐漸脫離瓶頸。
Cristiano Amon 強調，全球性數位轉型因疫情快速成長，半導體消費水準也拉高，半導體旺盛需求持續發展。高通已讓生產能力提高到極限，另一方面也持續強化產品設計。數個月後產品供給能因應市場需求。
而博通、德州儀器晶片缺貨，導致蘋果傳出大砍 iPhone 13 系列到 2021 年底產量，報導引用供應鏈說法，博通 Wi-Fi 晶片非常缺，照製程升級時間推算，最快可能要等到 2022 年第二季，製程順利從 40 奈米升級為 28 奈米支後，晶片產量提升，才能讓供需失衡逐步紓解。
